WEKO3
アイテム
半導体素子の多層配線形成における平坦化研磨技術に関する研究
http://hdl.handle.net/2298/2773
http://hdl.handle.net/2298/27739092928c-c79a-4832-b7e7-1389e4f67fd4
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
|---|---|---|
24-0225.pdf (19.6 MB)
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| Item type | 学位論文 / Thesis or Dissertation(1) | |||||
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| 公開日 | 2014-12-04 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | 半導体素子の多層配線形成における平坦化研磨技術に関する研究 | |||||
| 言語 | ||||||
| 言語 | jpn | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題 | ウェハチャック, ウェハエッジ, パッドドレッシング | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 資源タイプ | thesis | |||||
| 著者 |
藤田, 隆
× 藤田, 隆 |
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| 書誌情報 | 発行年 2004-03-25 | |||||
| フォーマット | ||||||
| 内容記述 | application/pdf | |||||
| 形態 | ||||||
| 19607527 bytes | ||||||
| 著者版フラグ | ||||||
| 出版タイプ | VoR | |||||
| 日本十進分類法 | ||||||
| 主題 | 377.5 | |||||
| タイトル（ヨミ） | ||||||
| その他のタイトル | ハンドウタイ ソシ ノ タソウ ハイセン ケイセイ ニオケル ヘイタンカ ケンマ ギジュツ ニ カンスル ケンキュウ | |||||
| 出版者 | ||||||
| 出版者 | 熊本大学 | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 内容記述 | 学位論文(Thesis) | |||||
| 資源タイプ・ローカル | ||||||
| 博士論文 | ||||||
| 資源タイプ・NII | ||||||
| Thesis or Dissertation | ||||||
| 資源タイプ・DCMI | ||||||
| text | ||||||
| 資源タイプ・ローカル表示コード | ||||||
| 03 | ||||||
| 学位番号 | ||||||
| 甲博工第225号 | ||||||
