@article{oai:kumadai.repo.nii.ac.jp:00023126,
 author = {小糸, 康志 and Koito, Yasushi and Komiya, Masayuki and Nakano, Yoshinobu and Imura, Hideaki and Mochizuki, Masataka and Torii, Shuichi and 小糸, 康志 and 小宮, 正之 and 中野, 吉伸 and 井村, 英昭 and 望月, 正孝 and 鳥居, 修一 and Torii, Shuichi},
 issue = {59},
 journal = {日本機械学会九州支部講演論文集},
 month = {Mar},
 note = {application/pdf, 論文(Article), 標記のベーパーチャンバーは、近年、発熱量、発熱密度が増加するCPU(central processing unit)やMPU(microprocessor unit)の熱処理対策として開発された、平板状のヒートパイプであり、後掲Fig.1に示したように熱源とヒートシンクの間に取り付けられ、熱拡散板として機能する。
　著者らはこれまでに、ベーパーチャンバーの伝熱特性を予測する2次元数値モデルを構築しており、実験結果との比較によって、その妥当性を検証した。本研究では、2次元数値モデルを用いて得た数値解析結果に基づき、ベーパーチャンバーの伝熱特性に関する3次元数値モデルを開発する。, http://ci.nii.ac.jp/naid/110006669508@@@http://www.jsme.or.jp/},
 pages = {137--138},
 title = {E34 ベーパーチャンバーの伝熱特性に関する3次元数値モデルの開発(E3 熱工学3)},
 volume = {2006},
 year = {2006},
 yomi = {コイト, ヤスシ and トリイ, シュウイチ}
}