@article{oai:kumadai.repo.nii.ac.jp:00023207,
 author = {峠, 睦 and Touge, Mutsumi and 渡邉, 純二 and Watanabe, Junji and 峠, 睦 and 渡邉, 純二 and 中村, 銀河},
 journal = {日本機械学会九州支部講演論文集},
 month = {Oct},
 note = {application/pdf, 論文(Article), 水晶やニオブ酸リチウムなどの誘電体は基板の共振周波数や感度が板厚に逆比例して増加するため、性能向上を目指した超薄型化加工技術が注目されている。超薄型化加工はラッピングなどの砥粒加工により行われるが、基板外周部に端面だれやクラックが発生すると、そこから破損するため超薄型化加工は実現できない。そのため、本研究では定盤の機械的性質や硬さ、また変形能（クッション性）の大きさから判断して塩化ビニール樹脂をポリッシャに選定した。その結果、基板平面度は0.9μm以内であり、だれやクラックの発生はほとんど認められなかった。これは定盤上に固定化された固定砥粒が軟らかく基板に作用したためであり、AFMを用いた加工面性状の詳細な観察により確認した。この塩ビ定盤を用いたポリシングにおける被削材除去機構について報告する。, http://ci.nii.ac.jp/naid/110007113182@@@http://www.jsme.or.jp/},
 pages = {119--120},
 title = {塩ビ定盤上の固定砥粒のクッション性を活用した超薄型化加工(OS 材料加工・精密加工(その2))},
 volume = {2007},
 year = {2007},
 yomi = {トウゲ, ムツミ and ワタナベ, ジュンジ}
}