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  1. 博士(学位)論文
  2. 課程博士(甲)
  3. 自然科学研究科 
  4. 博論甲自(工学)

次世代パワーデバイス材料およびダイヤモンド関連材料の紫外光支援加工による超精密加工技術に関する研究

http://hdl.handle.net/2298/21581
http://hdl.handle.net/2298/21581
d840b310-1e36-48ce-94c1-f32bfd8f1367
名前 / ファイル ライセンス アクション
24-0479.pdf 24-0479.pdf (5.1 MB)
Item type 学位論文 / Thesis or Dissertation(1)
公開日 2011-09-30
タイトル
タイトル 次世代パワーデバイス材料およびダイヤモンド関連材料の紫外光支援加工による超精密加工技術に関する研究
言語
言語 jpn
キーワード
主題 半導体, 研磨, 鏡面研磨技術, 単結晶SiC, CVDダイヤモンド, PCD, 紫外光支援加工
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_46ec
資源タイプ thesis
著者 山口, 桂司

× 山口, 桂司

WEKO 115219

山口, 桂司

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別言語の著者 Yamaguchi, Keishi

× Yamaguchi, Keishi

WEKO 115221

Yamaguchi, Keishi

Search repository
内容記述
内容記述 近年,電子機器類の高精度化・小型化が進み,従来の半導体素子材料として使用されてきたSiでは物性的に限界に近づきつつある.そこで,Siに比べてバンドギャップが大きく,機械的に非常に高硬度であり,なおかつ耐薬品性・放射線性に優れるSiCが,高温・高圧環境下,および宇宙領域における次世代半導体基板材料などへの応用が期待されている.また,物質中最高の硬度を有するダイヤモンドもその一例である.これまで,ダイヤモンドは工具への応用のみにとどまってきた.しかし,単結晶ダイヤモンドの成長技術の向上に伴い,今後はパワーデバイス用半導体基板としての応用にも期待されている.しかし,これらの次世代パワーデバイス用半導体材料は,非常に硬度が高く安定であることから,加工が困難であり,いまだその加工技術は確立されていない.単結晶ダイヤモンド以外のダイヤモンド関連材料としては,CVDダイヤモンドやPCDが非鉄金属材料や非金属材料の高精度切削工具として利用されており,今後は金型の接触部分に適用される耐摩耗材料としての利用されることが期待できる.金型を使用した加工では,金型の表面性状が製品に転写されるため,高精度に仕上げる必要がある.本研究では,紫外光支援加工を開発し,これらの硬脆材料に対する鏡面研磨技術として応用し,それぞれの加工メカニズムを明らかにするとともに,研磨に使用する定盤や条件が研磨特性に与える影響について調査した.
書誌情報 発行年 2011-03-25
フォーマット
内容記述 application/pdf
形態
値 5059847 bytes
著者版フラグ
出版タイプ VoR
出版タイプResource http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85
日本十進分類法
主題 377.5
その他の言語のタイトル
その他のタイトル Ultra-precision machining method by UV-rays assisted machining of next-generation power device materials and diamond related materials
タイトル(ヨミ)
その他のタイトル ジセダイ パワー ディスク ザイリョウ オヨビ ダイヤモンド カンレン ザイリョウ ノ シガイセンコウ シエン カコウ ニ ヨル チョウ セイミツ カコウ ギジュツ ニ カンスル ケンキュウ
出版者
出版者 熊本大学
資源タイプ
内容記述 学位論文(Thesis)
資源タイプ・ローカル
値 博士論文
資源タイプ・NII
値 Thesis or Dissertation
資源タイプ・DCMI
値 text
資源タイプ・ローカル表示コード
値 03
コメント
値 熊本大学大学院自然科学研究科 産業創造工学専攻
学位番号
値 甲博工第479号
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Ver.1 2023-06-19 18:13:27.318836
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