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  1. 博士(学位)論文
  2. 課程博士(甲)
  3. 自然科学教育部
  4. 博論甲自(学術)

電子機器熱設計のための微小領域の温度測定に関する研究

http://hdl.handle.net/2298/38662
http://hdl.handle.net/2298/38662
168613f6-3244-46fc-a3d0-fadca1d07c17
名前 / ファイル ライセンス アクション
gakujyutu_kou343youyaku.pdf 要約 (139.3 kB)
gakujyutu_kou343sinsa.pdf 審査要旨 (93.7 kB)
gakujyutu_kou343ronbun.pdf 論文要旨 (143.4 kB)
Item type 学位論文 / Thesis or Dissertation(1)
公開日 2017-11-30
タイトル
タイトル 電子機器熱設計のための微小領域の温度測定に関する研究
言語 ja
タイトル
タイトル デンシ キキ ネツ セッケイ ノ タメ ノ ビショウ リョウイキ ノ オンド ソクテイ ニ カンスル ケンキュウ
言語 ja-Kana
言語
言語 jpn
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_46ec
資源タイプ thesis
著者 平沢, 浩一

× 平沢, 浩一

ja 平沢, 浩一

ja-Kana ヒラサワ、コウイチ

en Hirasawa, Koichi

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書誌情報
発行年 2017-09-25
日本十進分類法
主題 377.5
出版者
出版者 熊本大学
言語 ja
学位名
学位名 博士(学術)(ja)
学位授与機関
学位授与機関名 熊本大学
学位授与年月日
学位授与年月日 2017-09-25
学位授与番号
学位授与番号 甲第343号
コメント
値 自然科学研究科 産業創造工学専攻
コメント
値 本論文に関連する発表論文…①日本機械学会熱工学コンファレンス2016講演論文集, USBA113, 2016,【DOI:10.1299/jsmeted.2016.A113】. ②Transaction of The Japan Institute of Electronics Packaging, Vol.8, No.1, pp.29-36, 2016,【DOI:10.5104/jiepeng.8.29】. ③エレクトロニクス実装学会誌, 第18巻, 第2号, 113-117頁, 2015,【DOI:10.5104/jiep.18.113】.
学位番号
値 甲博学第343号
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Ver.1 2023-06-19 17:03:19.126320
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