WEKO3
アイテム
樹脂封止型半導体パッケージにおけるワイヤ流れに関する支配要因の研究
http://hdl.handle.net/2298/417
http://hdl.handle.net/2298/417a3f052df-864e-4cc9-b0c2-f2bbd9a26911
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
|---|---|---|
24-0151.pdf (7.3 MB)
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| Item type | 学位論文 / Thesis or Dissertation(1) | |||||
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| 公開日 | 2014-12-04 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | 樹脂封止型半導体パッケージにおけるワイヤ流れに関する支配要因の研究 | |||||
| 言語 | ||||||
| 言語 | jpn | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 資源タイプ | thesis | |||||
| 著者 |
高堂, 積
× 高堂, 積 |
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| 別言語の著者 |
Takado, Tsumoru
× Takado, Tsumoru |
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| 書誌情報 | 発行年 2002-03-22 | |||||
| フォーマット | ||||||
| 内容記述 | application/pdf | |||||
| 形態 | ||||||
| 7266429 bytes | ||||||
| 著者版フラグ | ||||||
| 出版タイプ | VoR | |||||
| 日本十進分類法 | ||||||
| 主題 | 377.5 | |||||
| その他の言語のタイトル | ||||||
| その他のタイトル | Study of the control factor about the wire sweep in the plastic semiconductor package | |||||
| タイトル（ヨミ） | ||||||
| その他のタイトル | ジュシ フウシガタ ハンドウタイ パッケージ ニ オケル ワイヤ ナガレ ニ カンスル シハイ ヨウイン ノ ケンキュウ | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 内容記述 | 学位論文(Thesis) | |||||
| 資源タイプ・ローカル | ||||||
| 博士論文 | ||||||
| 資源タイプ・NII | ||||||
| Thesis or Dissertation | ||||||
| 資源タイプ・DCMI | ||||||
| text | ||||||
| 資源タイプ・ローカル表示コード | ||||||
| 03 | ||||||
| 学位番号 | ||||||
| 甲博工第151号 | ||||||
