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  1. 博士(学位)論文
  2. 課程博士(甲)
  3. 自然科学教育部
  4. 博論甲自(工学)

ウェットプロセス薄膜形成法によるエレクトロニクスデバイス実装技術への応用

http://hdl.handle.net/2298/2721
http://hdl.handle.net/2298/2721
b3658858-7d51-4dbf-94d2-50fd29db35c8
名前 / ファイル ライセンス アクション
24-0257.pdf 24-0257.pdf (9.1 MB)
Item type 学位論文 / Thesis or Dissertation(1)
公開日 2014-12-01
タイトル
タイトル ウェットプロセス薄膜形成法によるエレクトロニクスデバイス実装技術への応用
言語 ja
タイトル
タイトル ウェットプロセス ハクマク ケイセイホウ ニヨル エレクトロニクスデバイス ジッソウ ギジュツ エノ オウヨウ
言語 ja-Kana
言語
言語 jpn
キーワード
主題 システムインパッケージ技術
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_46ec
資源タイプ thesis
著者 本武, 幸一

× 本武, 幸一

ja 本武, 幸一

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書誌情報
発行年 2005-03-25
著者版フラグ
出版タイプ VoR
出版タイプResource http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85
日本十進分類法
主題 377.5
出版者
出版者 熊本大学
言語 ja
学位名
学位名 博士(工学)(ja)
学位授与機関
学位授与機関名 熊本大学
学位授与年月日
学位授与年月日 2005-03-25
学位授与番号
学位授与番号 甲第257号
学位番号
値 甲博工第257号
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Ver.1 2023-06-19 19:19:48.988889
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