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アイテム
電子デバイス用基板材料の三次元成形法の開発
http://hdl.handle.net/2298/17492
http://hdl.handle.net/2298/17492d9e820d5-c9c7-4720-9299-2be8ee13afd2
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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KaYB19760513.pdf (283.1 kB)
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| Item type | 研究報告書 / Research Paper(1) | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 公開日 | 2011-01-06 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | 電子デバイス用基板材料の三次元成形法の開発 | |||||
| 言語 | ||||||
| 言語 | jpn | |||||
| キーワード | ||||||
| 主題 | レーザ加工, 基板材料, マイクロデバイス, 三次元成形 | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 資源タイプ | research report | |||||
| 著者 |
大津, 雅亮
× 大津, 雅亮 |
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| 別言語の著者 |
大津, 雅亮
× 大津, 雅亮 |
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| 内容記述 | ||||||
| 内容記述 | 通常は強い力を加えると割れてしまうため三次元成形が難しい電子デバイス用の基板材料であるシリコンや次世代の電子デバイスの基板材料として期待されている金属ガラス箔をレーザ照射によって曲げ加工する方法を開発し，そのための装置の作成と成形条件の探査を行った．出力50WのYAGレーザを使い，厚さ0.05mmのシリコン箔と0.017mm の金属ガラス箔の成形条件を求めた． | |||||
| 書誌情報 | 発行日 2009-05-29 | |||||
| フォーマット | ||||||
| 内容記述 | application/pdf | |||||
| 形態 | ||||||
| 283056 bytes | ||||||
| 著者版フラグ | ||||||
| 出版タイプ | VoR | |||||
| 日本十進分類法 | ||||||
| 主題Scheme | NDC | |||||
| 主題 | 549.95 | |||||
| その他の言語のタイトル | ||||||
| その他のタイトル | Development of Three-Dimensional Forming Method for Base Materials of Electronics Devices | |||||
| タイトル（ヨミ） | ||||||
| その他のタイトル | デンシ デバイス ヨウ キバン ザイリョウ ノ サンジゲン セイケイホウ ノ カイハツ | |||||
| 出版者 | ||||||
| 出版者 | 熊本大学 | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 研究報告書 | |||||
| 資源タイプ・ローカル | ||||||
| 研究報告書 | ||||||
| 資源タイプ・NII | ||||||
| Research Paper | ||||||
| 資源タイプ・DCMI | ||||||
| text | ||||||
| 資源タイプ・ローカル表示コード | ||||||
| 06 | ||||||
| コメント | ||||||
| 平成19～20年度科学研究費補助金(若手研究(B))研究成果報告書 課題番号：19760513 | ||||||
| 科研費番号 | ||||||
| 19760513 | ||||||
