WEKO3
アイテム
Application of 35μm Pitch Wire Bonding Technology to High Density Package
http://hdl.handle.net/2298/00044273
http://hdl.handle.net/2298/0004427373c61a20-d15f-4ba8-a385-6ab5d322704b
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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KKC0036_008_36-14 (247.4 kB)
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| Item type | 紀要論文 / Departmental Bulletin Paper(1) | |||||||||||
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| 公開日 | 2021-11-25 | |||||||||||
| タイトル | ||||||||||||
| タイトル | Application of 35μm Pitch Wire Bonding Technology to High Density Package | |||||||||||
| 言語 | en | |||||||||||
| 言語 | ||||||||||||
| 言語 | eng | |||||||||||
| 資源タイプ | ||||||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||||||||
| 資源タイプ | departmental bulletin paper | |||||||||||
| 著者 |
大野, 恭秀
× 大野, 恭秀
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| 書誌情報 |
ja : 工学研究機器センター報告 巻 36, p. 8-8, 発行年 2003 |
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| ISSN | ||||||||||||
| 収録物識別子 | 0289-694X | |||||||||||
| NCID | ||||||||||||
| 収録物識別子タイプ | NCID | |||||||||||
| 収録物識別子 | AA11333838 | |||||||||||
| 著者版フラグ | ||||||||||||
| 出版タイプ | VoR | |||||||||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 | |||||||||||
| 日本十進分類法 | ||||||||||||
| 主題Scheme | NDC | |||||||||||
| 主題 | 507 | |||||||||||
| 出版者 | ||||||||||||
| 出版者 | 熊本大学工学部附属工学研究機器センター | |||||||||||
| 言語 | ja | |||||||||||
